Mac Pro | モデル
English: Mac Pro

モデル

Mac Pro (1st Generation)

インテル製Xeon 64bit CPUを採用しているが、EFIは32bitを採用しているため、Mac OS X v10.6及びMac OS X Lionにおいて64bitカーネルでのOS起動が出来ない。

2007年製造のClovertownモデルより本体ファームウェアバージョンが2.1となる。

  • デュアルコアのXeon 51xxシリーズ (Woodcrest)を2基搭載、また、2007年4月にクアッドコアのXeon X5365 (Clovertown)搭載モデルがオプションとして追加された(合計8コア)。
  • 最高クロック周波数3.0GHz(標準構成では2.66GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon
  • 独立した、最高1.33GHzのデュアルフロントサイド・バス(FSB)
  • 128ビット667MHzDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
  • 機種ID:1.1(Woodcrest)*機種ID:2.1(Clovertown)
  • 最大16GBの大容量メモリのサポート
  • 4バンド幅を調整が可能なフルレングスPCI Expressスロット 3つ
  • ダブルワイドの16レーン PCI Expressスロット 1つ
  • シリアルATA II ハードディスク 最大4つ
  • USB 2.0 5つ
  • FireWire 400 2つ
  • FireWire 800 2つ
  • 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
  • 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
  • アナログステレオインライン入出力ミニジャック
  • ヘッドフォンミニジャック
  • GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 4500』や『GeForce 7300 GT』、AMD(ATI)の『Radeon X1900 XT』(標準構成は『GeForce 7300 GT』)等が採用された。また、すべてのPCI Expressスロットに『GeForce 7300 GT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。
  • CPU負荷時のファンの動作音はPowerMac G5に比べ大幅に低減した。ファンの数も4つへ削減。
  • SuperDrive最大2台搭載可能
  • HDD最大4台搭載可能
  • オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Early 2008)

1st Generationから小変更が盛り込まれた。変更点として、16レーンのPCI Express 2.0スロットが2つ、4レーンのPCI Express 1.1スロットが2つの構成となった。また、EFIが64bitとなり、グラフィックカードも変更されている。EFIが64bitになったことでOS X10.8〜10.11までの64bit仕様OSの直接インストールが可能である。

  • 最高クロック周波数3.2GHz(標準構成では2.8GHz)の64ビットCPUのIntel Xeon
    • クアッドコアのXeon 5400シリーズ(Harpertown,E5462,X5472,X5482)を2基搭載(8コアモデル)またはE5462を1基搭載(4コアモデル)
  • 独立した、最高1.6GHzのデュアルフロントサイド・バス
  • 機種ID:3.1 (システムプロファイラ/「ハードウェアの概要」で確認可能)
  • 256ビット800MHzのDDR2 SDRAM FB-DIMMスロット 8つ
  • 最大32GBの大容量メモリのサポート
  • 4レーンPCI Express スロット 2つ
  • 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能)
  • シリアルATA II ハードディスク 、またはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ
  • USB 2.0 5つ
  • FireWire 400 2つ
  • FireWire 800 2つ
  • 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
  • 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
  • アナログステレオインライン入出力ミニジャック
  • ヘッドフォンミニジャック
  • GPUにNVIDIAの 『Quadro FX 5600』や『GeForce 8800 GT』、AMDの『Radeon HD 2600 XT』の採用など。すべてのPCI Expressスロットに『Radeon HD 2600 XT』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。
  • SuperDrive最大2台搭載可能
  • HDD最大4台搭載可能
  • オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Early 2009)

本体の内部構成が刷新され、CPUとメモリはドーターボードに搭載される構成に変更された。ドーターボードは1CPU仕様と2CPU仕様となっており、増設可能なメモリ枚数はそれぞれ4枚、8枚までとなっている。2CPU仕様のドーターボードのみヒートスプレッダー無しのCPUの装着に対応したCPUソケットを採用している。

新たにQuickPath interconnectが採用され、FireWire 400端子が撤廃されてFireWire 800端子が4つに変更、メモリはDDR3 SDRAM規格がサポートされる。本モデルより別売の『Apple LED Cinema Display』との接続が可能。

macOS Sierraの直接インストールがLate 2009モデル(Mac miniを除く)以降のMac製品がサポート対象となったため、それ以前に発売された当モデルではmacOS Sierraの直接インストールが不可となった[9]

  • 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.66GHzクアッドコア、または2.26GHz x 2 計8コア(ヒートスプレッダー無し)。
    • クアッドコアのXeon 5500シリーズ(Nehalem)を2基搭載(計8つのプロセッシングコアを搭載, 16の仮想コア), 3500シリーズを1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載, 8の仮想コア)
  • QuickPath interconnect
  • 機種ID:4.1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能)
  • 256ビット1066MHzECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
  • 最大32GBの大容量メモリのサポート
  • 4レーンPCI Express スロット 2つ
  • 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能)
  • シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ
  • USB 2.0 5つ
  • FireWire 800 4つ
  • 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
  • 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
  • アナログステレオインライン入出力ミニジャック
  • ヘッドフォンミニジャック
  • GPUにNVIDIAの『GeForce GT 120』、AMDの『Radeon HD 4870』の採用など、最新のテクノロジーを駆使して設計されている。すべてのPCI Expressスロットに『GeForce GT 120』を入れることにより最大8面ディスプレイが使用可能。それぞれ、Mini DisplayPort1基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。
  • 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能
  • HDD最大4台搭載可能
  • オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Mid 2010)

CPUやメモリを装着するドーターボードの仕様が変更され、2CPUモデルではCPUソケット形状の仕様変更により、ヒートスプレッダー有りのCPUの交換が可能になった。

『Radeon HD 5770/5870』の採用により、別売の『Apple LED Cinema Display』2台によるデュアルディスプレイが可能。BTOの構成にSSDが追加。

macOS Mojaveまでの直接インストールが可能だが、本モデルとMid 2012ではmacOS MojaveのインストールにはMetal対応のグラフィックカードへの交換が必須である。

  • 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、2.8GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計8コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/2.93GHz x 2 計12コア
    • 6コアのXeon X5600シリーズ(Westmere)を2基搭載(計12のプロセッシングコアを搭載、24の仮想コア)、E5600シリーズを2基搭載(計8つのプロセッシングコアを搭載、16の仮想コア)、W3600シリーズ(Westmere)を1基搭載(6つのプロセッシングコアを搭載、12の仮想コア)、W3500シリーズを1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載、8つの仮想コア)
  • QuickPath interconnect
  • 機種ID:5.1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能)
  • 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
  • 最大32GBの大容量メモリのサポート
  • 4レーンPCI Express スロット 2つ
  • 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能)
  • シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ
  • USB 2.0 5つ
  • FireWire 800 4つ
  • 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
  • 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
  • アナログステレオインライン入出力ミニジャック
  • ヘッドフォンミニジャック
  • GPUにAMDの『Radeon HD 5770/5870』の採用など、最新のテクノロジーを駆使して設計されている。それぞれ、Mini DisplayPort2基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。
  • 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能
  • HDDもしくはSSDを最大4台搭載可能
  • オプションでMac Pro RAIDカード(RAID 0/1/5/0+1および拡張JBOD(スパニング)をハードウェアでサポート)を搭載出来る。

Mac Pro (Mid 2012)

基本的な仕様はMid 2010から大きな変更はなく、本体のファームウェアバージョンもMid 2010と同じ。インテル製チップなどの細かいパーツ部品が変更されているのと、CPUやグラフィックカードなどの構成が変ったのみ。

  • 最高クロック周波数3.33GHz(Turbo Boostダイナミックパフォーマンス 3.6GHz), 標準構成で64ビットCPUのIntel Xeonの、3.2GHzクアッドコア、または2.4GHz x 2 計12コア。BTOで3.33GHz 6コアまたは2.66/3.06GHz x 2 計12コア
    • 6コアのXeon E5645 / X5650 / X5675 (Westmere)を2基搭載(計12のプロセッシングコアを搭載、24の仮想コア)、W3680 (Westmere)を1基搭載(6つのプロセッシングコアを搭載、12の仮想コア)、W3565を1基搭載(4つのプロセッシングコアを搭載、8つの仮想コア)
  • QuickPath interconnect
  • 機種ID:5.1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能)
  • 256ビット1066MHz/1333MHzのECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ、または8つ
  • 最大64GBの大容量メモリのサポート
  • 4レーンPCI Express スロット 2つ
  • 16レーン PCI Express 2.0スロット 2つ(1基ダブルワイドのビデオカード搭載可能)
  • シリアルATA II ハードディスク 、若しくはSAS II ハードディスク(Mac Pro RAIDカード要) 最大4つ
  • USB 2.0 5つ
  • FireWire 800 4つ
  • 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
  • 光デジタルオーディオ入出力コネクタ
  • アナログステレオインライン入出力ミニジャック
  • ヘッドフォンミニジャック
  • GPUはMac Pro (Mid 2010) と同じく、AMDの『Radeon HD 5770/5870』を採用した。それぞれ、Mini DisplayPort2基、デュアルリンクDVIポート1基搭載。
  • 18倍速SuperDrive最大2台搭載可能
  • HDDもしくはSSDを最大4台搭載可能

Mac Pro (2013)

Mid 2012の後継モデルとしてWWDC 2013にて発表された。

筐体を含めて全面的に刷新されており、従来モデルと比べて大幅な小型化を実現。本体の小型化と引き換えにSuperDrive、3.5インチHDDスロット、PCI Express拡張スロット、FireWire 800などを廃止して、搭載可能なCPUは1個のみ、メモリは最大で4枚、グラフィックカードの交換不可、光デジタル端子もヘッドホンジャックと兼用の丸型出力端子に変更された。

新たにUSB3.0が4つ、Thunderbolt 2端子が6つ、HDMI 1.4端子が1つ搭載され、最大で6台の4Kディスプレイ(5Kディスプレイは最大で3台まで)の映像出力が可能で、『Apple LED Cinema Display』に加えて『Apple Thunderbolt Display』との接続が可能。MacBook Proと互換性の高いPCIe 3.0ベースのSSDスロットが1基採用されている[10][11]

本モデルは、iMac Mid 2011からiMac Mid 2014までのモデルとThunderboltケーブル1本で接続することでiMacの機能強化を図ることが可能になり、また、iMacのターゲットディスプレイモードを使用することで本モデルの致命的な欠点が殆ど解消できる。

基本的なハード構成や本体ファームウェアバージョンは全モデルで共通だが、2015年以降の製造モデルよりNVMe対応のPCIe SSDに変更、2017年以降の製造モデルより4コアモデルの廃止及びFirePro D300が非搭載となり、6コアモデル及びFirePro D500がデフォルト仕様となる。

尚、後述の新型モデルの発表により、本モデルは円筒型の筐体を採用した唯一のMac機種となった。

  • 高さ:約25.1cm、直径:約16.7cm
  • 最高で合計12コア Intel Xeon
  • QuickPath interconnect

機種ID:6.1 (システムプロファイラ→ハードウェアの概要で確認可能)

  • 256ビット 1866MHzECC機能付きDDR3 SDRAM DIMMスロット 4つ (4チャンネル)
  • USB 3.0 ポート 4つ
  • 10/100/1000BASE-T Ethernet (RJ-45) 2つ
  • IEEE802.11ac 1.3Gbps無線LAN
  • Bluetooth 4.0
  • アナログステレオインライン/光デジタルオーディオ出力ミニジャック
  • ヘッドフォンミニジャック
  • GPUはAMD『FirePro』を2つ採用。6GB VRAM、最大3台の4Kディスプレイを接続可能
  • PCI Express 3.0接続のSSDを搭載
  • Thunderbolt 2 ポート 6つ
  • HDMI 1.4 ポート 1つ

Mac Pro(2019)

Late 2013の後継モデルとしてWWDC 2019にて2019年秋発売予定と発表された[12]

筐体を含めて全面的に刷新されており、本体内部はMid 2012までよりも拡張性の高いモジュラー式を採用した設計となっている。PCI Express拡張スロットの復活に加えてApple独自のMPX Moduleが初採用となる。

PCIe SSDは最大で2基搭載されているが、Late 2013やiMac Proで露呈した保存媒体の容量不足問題は、PCI Express拡張スロットやMPX Moduleに拡張カードを差し込むことで対応可能。

iMac Proで搭載されたThunderbolt 3ポート、10Gb Ethernetポート、PCIe SSD2基、Apple T2チップ等が搭載されている。

オプションで脚部に小さなキャスターを取り付けることが可能。

同時にThunderbolt 3接続のNano-textureガラスを採用したモデルを含む[1]

  • 高さ:52.9cm、幅:21.8cm、奥行:45cm、重さ:18kg
  • 8コアから28コアまでのIntel Xeon W
  • 12個のDIMMスロットに最大1.5TB、2933MHzまたは2666MHzのDDR4 ECCメモリを搭載可能
  • GPUはRadeon Pro 580X〜最高AMD Radeon Pro Vega II Duo MPXモジュールを最大2基搭載可能
  • Apple T2チップ
  • 1.4kw電源ユニット
  • PCI Express拡張スロット×8
  • 最大4TBのSSD(2TB×2)
  • USB 3ポート×2
  • Thunderbolt 3ポート×4
  • 10Gb Ethernetポート×2
  • 802.11ac Wi-Fiワイヤレスネットワーク
  • Bluetooth 5.0
  • Afterburner ProRes and ProRes RAW accelerator card(オプション)
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