Circuito impresso

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Placa de circuito impresso flexível, produzida por processo industrial.

Os circuitos impressos foram criados em substituição às antigas pontes de terminais onde se fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica como montagem "aranha", devido a aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do soquete de fixação. [1] Eles mecanicamente suportam e eletricamente conectam componentes eletrônicos usando trilhas, pads e outros gravados em folhas de cobre laminado em um substrato não condutor.

O circuito impresso consiste de uma placa isolante de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster, filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc, que possuem a superfície com uma ou, duas faces, por fina película de cobre, constituindo as trilhas condutoras, revestidas por ligas à base de ouro, níquel entre outras, que representam o circuito onde serão soldados e interligados os componentes eletrônicos. [2]

Um circuito impresso minimo com um único componente usado para prototipagem é chamado de placa de breakout [3].

Os circuitos impressos são usados em quase todos os produtos eletrônicos. Alternativas para os circuitos impressos incluem fio revestido e construção ponto a ponto. Eles exigem um esforço no design adicional para estabelecer o circuito, mas a fabricação e a montagem podem ser automatizadas.

Os circuitos Impressos podem ser também ser constituídos de 4, 6, 8 ou mais faces condutoras , chamados de " Multilayers" ou " Multicamadas ". [4]

História

O desenvolvimento dos métodos usados nos circuitos impressos modernos começaram no inicio do seculo 20. Em 1903, um inventor alemão, Albert hanson, descreveu folhas laminadas para uma placa isoladora, em múltiplas camadas. Thomas Edison experimentou com métodos químicos para galvanização de condutores em um papel de linho em 1904. Arthur Berry em 1913 patenteou um método de impressão e gravação (print-and-etch) no Reino Unido. Charles Ducas, em 1927, patenteou um método de Galvanoplastiazação de padrões de circuitos.

O engenheiro Autriaco Paul Eisler inventou o circuito impresso como parte de um rádio enquanto trabalhava no Reino Unido no final da década de 30. Em 1941 um circuito impresso de multicamadas foi usado na Alemanha para influenciar magneticamente minas navais. Por volta de 1943, os EUA começaram a usar a tecnologia em larga escala visando a produção de mísseis de curto alcance que foram usados na segunda guerra mundial [5].

Durante a segunda guerra mundial, o desenvolvimento de mísseis anti-aéreos necessitavam de um circuito eletrônico que pudesse suportar o impacto de ser disparado, e que pudesse ser produzido em quantidade. O "Centralab Division of Globe Union" enviou uma proposta que cumpria os requerimentos: Uma superfície de cerâmica seria revestida com tinta metálica para os condutores e carbono para os resistores, com capacitores de cerâmica. A técnica se mostrou viável, o que resultou na patente do processo.

Desde 1980 a técnica de montagem em superfície vem sendo usada no lugar dos componentes " through-hole"; isso leva a menores placas para determinada função, e baixos custos de produção. [6]

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