VIA Technologies

VIA Technologies
Tipo Empresa privada
( TSE: 2388)[1]
Industria Semiconductores, Informática ( hardware )
Fundación 1987
Sede central Bandera de Taiwán Taipéi, Taiwan
Administración
  • Cher Wang, portavoz
  • Wen Chi Chen, Presidente y CEO
  • TzuMu Lin, Vice Presidente
Productos Chipsets, placas madre, CPUs
Ingresos Decrecimiento 1,07 millones de $ (2015 Q2)[1]
Beneficio neto Crecimiento -77.5 millones de $ (2015 Q1)[2]
Matriz Formosa Plastics Group
Sitio web http://www.via.com.tw/
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VIA Technologies ( TSE: 2388) es un desarrollador taiwanés de circuitos integrados, chipsets de placas base, GPU, CPU x86 y memorias, y es parte del Formosa Plastics Group. Es el mayor fabricante independiente de chipsets para placas madre. Como fabricante Fabless de semiconductores, VIA realiza la investigación y desarrollo de sus chipsets en casa, y luego subcontrata la fabricación a terceros (como TSMC). El nombre de VIA es un acrónimo de "Very Innovative Architecture" (Arquitectura Muy Innovadora).

Historia

La empresa fue fundada en 1987 en Silicon Valley ( Fremont, California) por Wen Chi Chen (陳文琦), entre otros. Fue empleado de Intel antes de unirse a la Symphony Laboratories, y siendo director general (CEO) de Symphony decide transformarla en VIA. Chen transfiere los empleados de Symphony a Taiwan para iniciar la fabricación de chips. En 1992 se traslada también la sede central a Taipéi, Taiwan.

En 1996 tiene un papel importante en el grupo del estándar PC Common Architecture, impulsando el cambio del bus ISA al bus PCI.

En 1999 adquirió la mayor parte de Cyrix (por aquel entonces una división de National Semiconductor) y Centaur Technology (inicialmente perteneciente a IDT) haciéndola entrar en el mercado de los microprocesadores x86. VIA es el creador de los procesadores VIA C3 (lanzado en 2001) y VIA C7 (lanzado en 2005) y de la plataforma EPIA. La plataforma Cyrix MediaGX permanece en poder de National Semiconductor. Estos procesadores se han comercializado sobre todo para el segmento de miniportátiles y UMPC como el prototipo VIA NanoBook y los miniportátiles basados en él como el Cloudbook.

En 2001 crea una joint venture con SonicBlue ( Diamond Multimedia) para la empresa de GPUs S3 Graphics. Tras la quiebra de SonicBlue, S3 se convierte en una filial de VIA

En octubre de 2001, VIA anuncia la creación de la VIA Platform Solutions Division (VPSD), que se encargaría del diseño de un nuevo rango de placas base y plataformas bajo sello VIA En 2004, la división cambia su nombre a VIA Embedded Platform Division (VEPD), como resultado de la focalización en el mercado de la plataforma EPIA y las CPUs de bajo consumo.

En 2002, VIA lanzó el Proyecto Canaan, fruto del cual se crearon en 2003 dos nuevas divisiones : VIA Optical Solution, Inc. (controladores ópticos de almacenamiento) y VIA Networking Technologies, Inc. (redes y comunicaciones). Además adquiere el equipo de diseño CDMA2000 a LSI Logic para formar la filial VIA Telecom Inc. (con sede en San Diego, California) y focalizada en el estandar CDMA2000.

En febrero de 2005, VIA celebró la fabricación de su chipset VIA AMD número 100 Millones.

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