Circuito impreso

Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair ZX Spectrum. Se ven las líneas conductoras, los caminos y algunos componentes montados.

En electrónica, “circuito impreso”, “plaqueta de circuito impreso” (del inglés: Printed Circuit Board, PCB), es la superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio reforzada, Pertinax, pero también cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

También se fabrican de celuloide con pistas de pintura conductora cuando se requiere que sean flexibles para conectar partes con movimiento entre sí, evitando los problemas del cambio de estructura cristalina del cobre que hace quebradizos los conductores de cables.

La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.[2] hace que las PCB no sean una alternativa óptima. Igualmente, se fabrican plaquetas con islas y / barras conductoras para los prototipos, algunas según el formato de las Protoboards.

La organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estándares que regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, también contribuyen con estándares relacionados, como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense de Estándares ( ANSI, American National Standards Institute), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC, International Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint Electron Device Engineering Council ( JEDEC).

Historia

Probablemente, el inventor del circuito impreso fue el ingeniero austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien fabricó un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936.[ cita requerida] Aproximadamente en 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para su uso comercial.[ cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de “auto-ensamblaje” fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.[ cita requerida]

Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión “punto a punto” era la más usada. Para prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método wire wrap puede considerarse más eficiente.[ cita requerida]

Originalmente, cada componente electrónico tenía pines de cobre o latón de varios milímetros de longitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado agujero pasante o through-hole.[ cita requerida] En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps, desarrollaron el proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas.[ cita requerida] Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola.[ cita requerida]

El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines, se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial ( tecnología de montaje superficial).

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